2026-08-18
展览活动
建兴储存科技参展 2026 开放数据中心大会暨首届算博会(ODX) 以高性能企业级 SSD 助力 AI 基础设施,加速智能计算落地
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2026 ODX

 

建兴储存科技(SSSTC)今天宣布,将参加于中国北京举办的2026开放数据中心大会暨首届算博会,展出企业级 SSD 产品。随着生成式 AI、大语言模型(LLM: Large Language Models)及高效能运算(HPC: High Performance Computing)快速发展,AI 基础设施对存储设备的需求持续攀升,不仅需要更高的容量与性能,更要求低延迟、高耐用度及完善的数据保护能力。建兴储存科技凭借多年 In-house 软硬件设计与制造实力,持续投入企业级 SSD 技术研发,打造兼具高性能、高耐用度及完整断电保护机制的存储解决方案,协助企业构建稳定可靠的 AI 基础设施。


面对 AI 应用所带来的大量并行 I/O 请求、延迟敏感型负载、高频随机读写及长时间高负载运作等挑战,SSSTC 的企业级 SSD 能提供稳定且一致的性能表现,满足 AI 训练、AI 推理、数据中心及云计算等多样化应用需求,成为 AI 落地的重要存储基础。


本次大会中,建兴储存科技将展出多款企业级 SSD 产品,包括 ER3 系列、ER4 系列及 PJ1 系列。其中,ER3 与 ER4 系列提供高容量选择,并采用 SATA 接口,让企业能以更低的部署门槛,逐步由传统 HDD 升级至 SSD,加速数据中心存储架构现代化。相较于传统 HDD,该系列可提供更佳的随机读写性能,进而优化整体运算效率。


PJ1 系列采用建兴储存科技自行研发的 TruePLP(断电保护),可在异常掉电时协助保护正在写入的数据,降低数据丢失风险,为企业级关键应用提供数据保护支持。PJ1 系列同时提供多种容量与规格配置,可广泛应用于企业服务器、云平台,以及新一代高密度 AI 服务器等不同部署环境,提供符合企业需求的解决方案。


建兴储存科技持续深耕企业级与工业级 SSD 技术,凭借(In-house)固件开发及制造能力,可依据不同应用需求,提供定制化服务与合适的产品组合,协助客户打造兼具性能与可靠性的 AI 存储平台,共同迎接 AI 时代带来的新商机。


建兴储存科技诚挚邀请业界伙伴于9月2日至9月4日莅临北京国家会议中心(二期)A13展位与专业顾问一对一交流,共同探讨 AI 训练、AI 推理及数据中心的存储架构规划,了解企业级 SSD 在 AI 基础设施中的应用价值。

 

 

*文中所提及之其他公司名称、产品名称及服务名称,可能为其各自所有者之商标或注册商标。

2026 ODX

 

  • 2026 ODX

    时间
    2026/9/2 – 2026/9/4
    地点
    北京国家会议中心(二期)
    展位号码
    A13

2026 Enterprise&Industrial SSD Catalog

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