2026-05-11
展览活动
建兴储存Computex 2026扩大浸没式冷却SSD布局 应对AI数据中心散热
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Computex 2026

 

建兴储存科技(SSSTC)为铠侠(Kioxia Corporation)子公司,亦为全球领先的固态硬盘(SSD)解决方案供货商,于Computex 2026展出涵盖工业级与企业级的完整产品线,并聚焦专为AI数据中心打造的液体浸没式冷却(Immersion Cooling)存储解决方案。

 

随着生成式AI带动高密度计算需求,散热效率已成为数据中心的重要课题。为了应对这项挑战,SSSTC针对浸没式冷却环境进行SSD兼容性优化,通过材料选用、组件保护与结构设计,强化耐腐蚀能力。浸没式冷却是一种将设备浸置于不导电专用冷却液中的散热技术,利用液体的高热容量与对流特性实现高效率排热,可显著降低冷却系统能耗。产品涵盖SATA ER3ER4ER5系列,以及PCIe® U.2 PJ1EJ5系列,助力数据中心优化电力使用效率(PUE)并提升整体系统可靠度。

 

在应用层面,SSSTC展示多款针对AI与边缘计算优化的工业级与企业级SSD。工业级SSD支持边缘AI与严苛环境部署:产品支持-40 °C85 °C宽温运行,并具高强度抗震动与抗冲击设计,适用户外与工业环境。针对高频写入,通过pSLC设计提升耐用度,满足长时间稳定运行需求。同时提供硬件级PLP、固件级PLP,以及PLN机制,让客户可依应用选择不同层级的断电数据保护方案。

 

企业级eTLC SSD则支持AI高负载计算的稳定输出:产品提供5DWPD 1DWPD 3两种耐用度选项,满足不同读写强度。在长时间高负载运行下,随机IOPS一致性可维持90 %以上,有效降低I/O波动。优化的固件设计能实现超低延迟,提升实时数据处理能力。全系列提供搭载电容的硬件级PLP,并且有多个系列支持浸没式冷却,以顺应高密度数据中心需求。

 

SSSTC凭借18In-house固件研发实力与经验,深知不同产业在存储应用的细微差异,提供高度客制化服务,包含空间预留配置、寿命与容量优化、性能与功耗平衡调校,以及特定应用固件开发,协助客户构建稳定且永续的AI存储架构。

 

备注:PCIePCI-SIG的注册商标。

 

COMPUTEX2026_HALL2

 

  • COMPUTEX 2026

    日期
    2026年6月2日-5日
    地点
    台北南港展览馆 二馆 4F
    展位号码
     二馆 4F R0924a 

2026 Enterprise&Industrial SSD Catalog

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