
建興儲存科技(SSSTC)今天宣布,將參加於中國北京舉辦的2026開放數據中心大會暨首屆算博會,展出企業級 SSD 產品。隨著生成式 AI、大型語言模型(LLM: Large Language Models)及高效能運算(HPC: High Performance Computing)快速發展,AI 基礎建設對儲存設備的需求持續攀升,不僅需要更高的容量與效能,更要求低延遲、高耐用度及完善的資料保護能力。建興儲存科技憑藉多年 In-house 軟硬體設計與製造實力,持續投入企業級 SSD 技術研發,打造兼具高效能、高耐用性及完整斷電保護機制的儲存解決方案,協助企業建構穩定可靠的 AI 基礎建設。
面對 AI 應用所帶來的大量並行 I/O 請求、低延遲、高頻隨機讀寫及長時間高負載運作等挑戰,SSSTC 的企業級 SSD 能提供穩定且一致的效能表現,滿足 AI 訓練、AI 推論、資料中心及雲端運算等多元應用需求,成為 AI 落地的重要儲存基礎。
此次於 2026 開放數據中心大會暨首屆算博會展會中,建興儲存科技將展出多款企業級 SSD 產品,包括 ER3 系列、ER4 系列及 PJ1 系列。其中 ER3 與 ER4 系列採用 SATA 介面並提供高容量選擇,協助企業以較低導入門檻,逐步由傳統 HDD 升級至 SSD。相較於傳統 HDD,ER3 與 ER4 系列可提供更佳的隨機讀寫效能,有助優化整體運算效率。PJ1 系列採用建興儲存科技自行研發的 TruePLP(斷電保護),在突發斷電時仍能維持資料完整寫入,避免資料遺失,是企業級關鍵應用的重要保障。PJ1 系列亦提供多種容量與規格配置,可廣泛應用於企業伺服器、雲端平台,以及新一代高密度 AI 伺服器等不同部署環境,提供符合企業需求的解決方案。
建興儲存科技持續深耕企業級與工業級 SSD 技術,憑藉著 In-house 韌體開發及製造能力,可依據不同應用需求提供客製化服務與合適的產品組合,協助客戶打造兼具效能與可靠度的 AI 儲存平台,共同迎接 AI 時代帶來的新商機。
建興儲存科技誠摯邀請業界夥伴於9月2日至9月4日蒞臨北京國家會議中心(二期)A13展位與專業顧問一對一交流,共同探討 AI 訓練、AI 推論及資料中心的儲存架構規劃,了解企業級 SSD 如何成為 AI 基礎建設的重要一環。
*文中所提及之其他公司名稱、產品名稱及服務名稱,可能為其各自所有者之商標或註冊商標。

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2026 ODX
時間2026/9/2 – 2026/9/4地點北京國家會議中心(二期)攤位A13