2026-05-11
展覽活動
建興儲存Computex 2026擴大浸沒式冷卻SSD佈局 應對AI資料中心散熱
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建興儲存Computex 2026

建興儲存科技(SSSTC)為鎧俠(Kioxia Corporation)子公司,亦為全球領先的固態硬碟(SSD)解決方案供應商,於Computex 2026展出涵蓋工業級與企業級的完整產品線,並聚焦專為AI資料中心打造的液體浸沒式冷卻(Immersion Cooling)儲存解決方案。

 

隨著生成式AI帶動高密度運算需求,散熱效率已成為資料中心的重要課題。為了應對這項挑戰,SSSTC針對浸沒式冷卻環境進行SSD相容性優化,透過材料選用、元件保護與結構設計,強化耐腐蝕能力。浸沒式冷卻是一種將設備浸置於不導電專用冷卻液中的散熱技術,利用液體的高熱容量與對流特性實現高效率排熱,可顯著降低冷卻系統能耗。產品涵蓋SATA ER3ER4ER5系列,以及PCIe® U.2 PJ1EJ5系列,助力資料中心優化電力使用效率(PUE)並提升整體系統可靠度。

 

在應用層面,SSSTC展示多款針對AI與邊緣運算優化的工業級與企業級SSD。工業級SSD支援邊緣AI與嚴苛環境部署:產品支援-40 °C85 °C寬溫運作,並具高強度抗震動與抗衝擊設計,適用戶外與工業環境。針對高頻寫入,透過pSLC設計提升耐用度,滿足長時間穩定運行需求。同時提供硬體級PLP、韌體級PLP,以及PLN機制,讓客戶可依應用選擇不同層級的斷電資料保護方案。

 

企業級eTLC SSD則支援AI高負載運算的穩定輸出:產品提供5DWPD 1DWPD 3兩種耐用度選項,滿足不同讀寫強度。在長時間高負載運作下,隨機IOPS一致性可維持90 %以上,有效降低I/O波動。優化的韌體設計能實現超低延遲,提升即時資料處理能力。全系列提供搭載電容的硬體級PLP,並且有多個系列支援浸沒式冷卻,以因應高密度資料中心需求。

 

SSSTC憑藉18In-house韌體研發實力與經驗,深知不同產業在儲存應用的細微差異,提供高度客製化服務,包含空間預留配置、壽命與容量最佳化、效能與功耗平衡調校,以及特定應用韌體開發,協助客戶建構穩定且永續的AI儲存架構。

 

備註:PCIePCI-SIG的註冊商標。

 

COMPUTEX2026_HALL2

 

  • COMPUTEX 2026

    時間
    2026年6月2日-5日
    地點
    台北南港展覽館
    攤位
    南港二館4F儲存及管理解決方案區 R0924a 

2026 Enterprise&Industrial SSD Catalog

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