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2025-03-31
知識專區
SSD尺寸規格趨勢：M.2 vs EDSFF熱插拔
企業該如何選擇SSD尺寸規格？
數位轉型時代來臨，隨著資料儲存需求的爆發式成長，SSD已成為企業資料中心不可或缺的關鍵設備。然而，熱門的M.2以及新興的 EDSFF（Enterprise and Datacenter Standard Form Factor）兩種規格，各自有何特色，適合什麼樣的企業應用場景？ 本文帶您深入分析。
M.2 SSD：小巧高效，靈活應用
特色：
- 尺寸：提供M.2 2230、M.2 2242、M.2 2280、M.2 22110等多尺寸，滿足不同企業需求
- 相容性：適合空間有限設備，廣泛應用於筆記型電腦、邊緣運算設備、嵌入式系統和工業控制設備
- 低功耗優勢：有效降低電力成本，適合節能需求，延長設備使用壽命
適合應用場景：
- 消費級：遊戲玩家和內容創作者，追求快速遊戲載入和 4K 影片編輯
- 工業應用：自動化設備、醫療設備和運輸系統，需要小型化且耐用的儲存解決方案
- 邊緣計算：空間受限的嵌入式系統，需高效能和低功耗
CL6 M.2 2280
NAND Flash: 3D TLC NAND Flash
介面: PCIe® Gen4 x4
循序讀取: 最高 6,000 MB/s
循序寫入: 最高 5,300 MB/s
EDSFF：高效能、熱插拔，企業資料中心新主流
特色：
- 外型分類：E1.S、E1.L、E3.S、E3.L，適用於AI、高效能運算(HPC)與資料庫等應用
- 高密度儲存：E1規格SSD可在 1U 機殼中實現更高密度的儲存，滿足大規模資料處理需求
- 熱插拔功能：支援熱插拔，無需關機即可更換 SSD，降低維護成本與停機風險
- 優異散熱能力：EDSFF規格設計提供優異的散熱效能，提供更好的冷卻效率，保證資料中心長期穩定運行
- 高效能： EDSFF 支援高達 70W 的功率預算，實現優異的性能
適合應用場景：
- 數據中心：雲端運算和高性能運算（HPC），需要高密度儲存和穩定效能
- 企業伺服器：AI/ML 處理、虛擬化環境和即時數據分析，需高 IOPS 和低延遲
- 邊緣伺服器：電信基地台和機器視覺（ＭＶ, Machine Vision）等，需高容量、低延遲的本地資料處理與快取和熱插拔功能
PJ1 E1.S (5.9/9.5mm)
NAND Flash: 3D TLC NAND Flash
介面: PCIe® Gen4 x4
循序讀取: 最高 6,600 MB/s
循序寫入: 最高 3,500 MB/s
企業級SSD市場趨勢：EDSFF（E1.S／E3）逐漸成主流
根據 Forward Insights 2022-2029 企業級PCIe SSD出貨總量統計：
-
EDSFF SSD
-E1.S ：2022 僅 7 %，至 2029 躍升至約 30 %；雲端與 AI 伺服器追求高密度與熱插拔，需求強勁
-E3： 由 0 % 到2029 突破 35 %；顯示高功率、高容量伺服器、資料中心正快速採納 -
M.2 SSD：
工控、邊緣伺服器與輕量伺服器仍需要低功耗、體積精巧的儲存方案，但市佔由 2022 年 30 % 下降至 2029 年約 23 %
(資料來源：Forward Insights 2025 Mar.)
企業如何評估並選擇適合的 SSD？
- 空間需求與系統設計：系統內部是否空間有限，需使用輕巧的儲存方案？或空間充足可使用熱插拔提高維護效率？
- 效能與散熱需求：您的系統是否需持續高效能運作，並在高負載下有效散熱？
- 維護管理與未來擴充性：是否需要頻繁進行 SSD 更換與擴充，以因應企業快速成長需求？
| 規格特點 | M.2 SSD | EDSFF SSD |
| 尺寸 | E1.S、E1.L、E3.S、E3.L | |
| 功率 | 常見功耗為約2-12W，依介面而異 | 支援高效能與功率，常見功耗為10-25W，設計上限達70W(E3.L) |
| 散熱 | 提供有限度的散熱能力（依賴主機板或額外散熱器） | 高效散熱設計，適用於資料中心 |
| 熱插拔 | 不支援 | 支援 |
結語：立即掌握 SSD 尺寸規格新趨勢
選擇合適的 SSD 規格，不僅攸關系統效能與資料存取效率，更影響企業運營成本與管理便利性。輕量化的 M.2 SSD 適合嵌入式裝置、邊緣伺服器；而支援高功率、熱插拔與優化散熱設計的 EDSFF SSD 則能滿足高密度部署、資料中心與 AI 伺服器等嚴苛的運算需求。建興儲存科技 (SSSTC) 擁有完整的企業級 SSD、工業級SSD 產品系列，具備優異效能與高可靠性，致力於協助企業提升儲存效能與資料可用性。立即聯絡建興儲存的專業團隊，獲取免費企業SSD選型建議！
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